研发详细

全栈自研体系，筑牢技术核心壁垒

金研光汇聚光学、结构、电子、固件、算法、电磁仿真多学科研发力量，核心技术100%自主可控，不依赖第三方方案，打通从需求拆解、光路设计、结构开发、硬件电路、算法调试到量产标定的全流程自研能力，筑牢光学影像的核心技术壁垒。